Sự kiện Computex 2021 Keynote đã chính thức khai mạc hôm nay và ngay lập tức AMD đã giành được sự chú ý khi trình làng Zen 3+. Kiến trúc mới này được cho là sẽ là phiên bản nâng cấp của Zen 3 với những cải thiện đáng chú ý về hiệu năng.
Trong bài phát biểu tại Compute 2021 Keynote, CEO của AMD Lisa Su đã giới thiệu chi tiết về vi kiến trúc Zen 3+ mới. Cụ thể, AMD đã hợp tác với TSMC để phát triển một công nghệ die-on-die mới, sử dụng công nghệ TSVs (through-silicon vias) và chất nền cho cấu trúc silicon để đặt một SRAM 64MB lên trên cảm biến CCD của kiến trúc Zen 3. Hệ thống này được gọi với cái tên là bộ nhớ đệm dọc 3D (3D Vertical Cache).
Tuy nhiên cũng phải nói thêm rằng cái tên “Zen 3+” không phải là cái tên chính thức được sử dụng trong bài phát biểu của AMD, nó chỉ được dùng như một cách ám chỉ phiên bản nâng cấp hơn của Zen 3 mà thôi. Và thực sự AMD cũng tuyên bố rằng công nghệ 3D Vertical Cache có thể giúp cải thiện hiệu suất chơi game lên tới 15%. Với sự điều chỉnh đáng kể về hiệu năng, AMD hy vọng sẽ bù đắp được những điểm yếu của Zen 3 so với đối thủ Rocket Lake-S của Intel.
Kiến trúc 3D Vertical Cache có thể sẽ được áp dụng vào những bộ vi xử lý của AMD trong cuối năm nay. Điều đó có nghĩa là Ryzen 6000 rất có thể sẽ là cái tên đầu tiên áp dụng kiến trúc “Zen 3+” mới với tiến trình 6nm, và Ryzen 7000 sẽ dựa trên kiến trúc Zen 4 với tiến trình 5nm. Đồng thời, vi kiến trúc mới của AMD cũng được kỳ vọng sẽ được tích hợp với Socket AM5 mới và hỗ trợ bộ nhớ DDR5.
Còn nhớ chỉ vài ngày trước, giới công nghệ đã rộ lên tin đồn cho rằng AMD sẽ khai tử Zen 3+ để tập trung vào Zen 3 và chuẩn bị cho việc phát triển Zen 4. Khủng hoảng chất bán dẫn đã ảnh hưởng rất lớn đến kế hoạch kinh doanh của các công ty và AMD cũng được cho là không phải ngoại lệ. Tuy nhiên cuối cùng đội Đỏ vẫn cho ra mắt Zen 3+ như một dấu gạch nối giữa hai vi kiến trúc quan trọng của mình.
Đừng quên ghé thăm TNC News để cập nhật tin tức và những mẹo bổ ích về các sản phẩm công nghệ nhé!
Tin liên quan
Sản phẩm đã xem
